仅仅只是背板的问题吗
宣布时间：2020-12-14 17:07:19
高速先天生员--周伟
我们拿到板子文件，，，， ，凭证形貌，，，， ，背板的架构如下，，，， ，其中有问题的是交流板6槽到3、4槽，，，， ，交流板7槽到9、10槽。 。。。。。。
居然是对称的蜕化，，，， ，看来这个问题不是无意而是一定，，，， ，事出变态必有妖，，，， ，下面最先我们高速先生捉妖的一直套路！
首先我们需要审查PCB设计文件，，，， ，我们始终相信只要设计那里有问题，，，， ，总是能通过PCB文件查到一些蛛丝马迹的，，，， ，只是隐藏的深浅纷歧罢了。 。。。。。。接下来我们逐一对各块板子举行详尽的检查（无非就是检查那里违反了高速设计规则，，，， ，然后判断影响的巨细� 。。。。。。� 。。。。。。
先来看背板，，，， ，背板走线较量简朴，，，， ，基本是毗连器到毗连器直连，，，， ，且做了背钻，，，， ，也对差分孔举行了一定的优化，，，， ，起源看起来没有什么大的问题，，，， ，一些小问题如下：
主要的问题是差分对穿过毗连器，，，， ，反焊盘没法继续掏大，，，， ，同时焊盘又太大，，，， ，导致过孔阻抗会偏低。 。。。。。。
接着再来看看交流板的PCB走线情形（为了保密，，，， ，只管只截取和我们问题相关的部分走线），，，， ，可以看出，，，， ，没有出问题的通道线路主要漫衍在芯片上下的位置，，，， ，线路较量长且靠近底层走线，，，， ，stub较短；；； ；；；；而出问题的两个插槽正好位于中心部分的走线，，，， ，线路都较量短（2.2inch左右），，，， ，最主要的问题是2mm板厚大部分信号走在第三层（红色走线），，，， ，且毗连器过孔没有做反焊盘优化，，，， ，此时过孔stub的影响很是大，，，， ，差分过孔阻抗预计缺乏60ohm。 。。。。。。另外在芯片处由于空间较量小� 。。。。。。�，， ，反焊盘掏空的尺寸有限，，，， ，且stub也较长，，，， ，过孔阻抗先天会较低，，，， ，在我们看来交流板的设计关于高速信号来说可能是最致命的影响。 。。。。。。
最厥后检查营业板，，，， ，营业板上和交流板的设计一样也有致命的缺陷，，，， ，主要的问题是2mm的板厚，，，， ，要害的信号走在第三层且没有背钻，，，， ，这样导致过孔stub较长，，，， ，而差分过孔自己又没有优化，，，， ，这几个因素严重影响到过孔阻抗，，，， ，导致过孔阻抗偏低，，，， ，加剧了系统的信号反射。 。。。。。。
从上面查板的效果来看，，，， ，大致问题已经较量清晰了，，，， ，修改背板纷歧定能解决这个信号质量欠好的问题，，，， ，主要是交流板和营业板自己的设计问题较量大造成的，，，， ，而这些问题如过孔stub太长、过孔没有优化等着实我们高速先生之前一直强调过，，，， ，高速信号需要注重的细节会更多，，，， ，往往一个细节没有注重就会成为压死骆驼的最后一根稻草！
下一步我们会通过仿真和测试来举行验证我们的意料，，，， ，欲知详情，，，， ，请看下回剖析！
