ATE 是什么？？？？？？从 0 到 1 熟悉 ATE
宣布时间：2025-10-13 17:58:34
高速先天生员--王辉东
芯片作为国之重器 ，，，，，不但是现代科技生长的焦点引擎 ，，，，，更是国家战略清静和经济自主的主要基石。。。。。随着 5G、AI 芯片测试频率突破 112Gbps ，，，，，ATE 的 PCB 板面临着亘古未有的手艺挑战 ，，，，，其加工历程堪称 “在毫厘之间雕琢极致” ，，，，，每一步都彰显着工匠精神的严谨与执着。。。。。
在芯片工业的细密链条中 ，，，，，ATE（自动测试装备）的 PCB 板是隐藏的 “神经中枢” ，，，，，它承载着芯片测试的焦点使命 ，，，，，其性能直接决议着芯片的运气。。。。。
精度是 ATE 的 PCB 板加工的第一道 “生死线”。。。。。
接下来让我们一起走进今年会官网珠海PCB工厂 ，，，，，看一看ATE测试板的有哪些难点 ，，，，，今年会官网科技的工程师们怎么在方寸之间 ，，，，，绘出传奇。。。。。
名词诠释:
ATE ，，，，，全称Automated Test Equipment ，，，，，是晶圆和芯片封装之后 ，，，，，举行功效和性能自动化测试的装备。。。。。ATE装备可以举行芯片的参数测试、功效测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等 ，，，，，在半导体的制造历程中饰演着至关主要的角色。。。。。
ATE主要测试目的是什么？？？？？？
功效测试
测试芯片的参数、指标、功效 ，，，，，就像十月妊娠 ，，，，，生下的废物是骡子是马 ，，，，，拉出来溜溜。。。。。
性能测试
由于芯片在生产制造历程中 ，，，，，有无数可能的引入缺陷的办法 ，，，，，纵然是统一批晶圆和封装制品 ，，，，，芯片也各有优劣 ，，，，，以是需要举行筛选. 以是需要举行筛选 ，，，，，就像是鸡蛋?挑石头 ，，，，，把“石头”芯片丢掉。。。。。
可靠性测试
芯片通过了功效与性能测试 ，，，，，获得了好的芯片 ，，，，，风霜雨雪 ，，，，，高温或湿润湿 ，，，，，静电等对芯片的影响。。。。。芯片能用?个月、一年照旧十年等等 ，，，，，这些都要通过可靠性测试举行评估。。。。。
下图为芯片的生产历程及需要测试的详细项目。。。。。做?款芯片最基本的环节是芯片设计->流片->封装->测试 ，，，，，测试是芯片生产中最主要的一环。。。。。
芯片常用的测试方法：
板级测试、晶圆CP测试、封装后制品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等
差别的测试要领需要差别的测试板
板级测试（如EVB开发板）
主要应用于功效测试 ，，，，，使用PCB板+芯片搭建?个“模拟”的芯片?作情形 ，，，，，把芯片的接?都引出 ，，，，，检测芯?的功效 ，，，，，或者在种种严苛情形下看芯片能否正常?作。。。。。EVB板是一种专门设计用于利便使用者评估、验证和开发集成电路或系统的板卡。。。。。为工程师提供了一个实验平台 ，，，，，用于测试芯片功效、性能参数以及软硬件的互操作性。。。。。
探针卡（Probe Card）：
探针卡用于测试未切割和未封装的半导体器件 ，，，，，通过对晶圆上的每个芯片举行电气测试 ，，，，，筛选出参数在要求规模内的器件举行封装。。。。。常应用于功效测试与性能测试中 ，，，，，相识芯片功效是否正常 ，，，，，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。。。。。自动测试装备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表 ，，，，，需要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。。。。。
负载板（Load Board）
在Final Test测试装备上面需要用到负载板 ，，，，，负载板用于在器件封装后对器件举行功效或性能测试 ，，，，，筛选出封装后的不良器件。。。。。关于有高速接口的IC来讲 ，，，，，对应的负载板通常唬�；；；；嵊醒峡岬淖杩挂�。。。。。?动测试装备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表 ，，，，，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。。。。。
老化测试板（Burn-in Board ，，，，，简称BIB）
老化板（BIB）用于封装后芯片的老化测试 ，，，，，如热循环或加速开关循环 ，，，，，以袒露器件的早期失效故障。。。。。老化板的PCB质料必需能够遭受长时间和重复的高温情形袒露 ，，，，，具有极高的可靠性。。。。。
转接板（interposer）:
Interposer是将Probe PCB 的讯号布线透过Interposer(载板)中介层的转换让Probe Head的探针可吸收到讯号 ，，，，，且也可将讯号顺遂传送至测试机台举行判读.
系统级测试（SLT）
是模拟芯片在真实的使用情形中运行 ，，，，，常应用于功效测试、性能测试和可靠性测试中 ，，，，，经常作为制品FT测试的增补而保存 ，，，，，顾名思义就是在?个系统情形下举行测试 ，，，，，就是把芯片放到它正常?作的情形中运行功效来检测其优劣 ，，，，，弱点是只能笼罩?部分的功效 ，，，，，笼罩率较低以是?般是FT的增补?段。。。。。
需要应用的装备主要是：机械臂【Handler】 ，，，，，需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。。。。。
从上图可以看出 ，，，，，prober card和interposer为CP端测试 ，，，，，也就是晶圆端的测试。。。。。CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片 ，，，，，把种种信号输?进芯片 ，，，，，把芯?输出响应抓取并举行较量和盘算 ，，，，，挑选出最优的芯片。。。。。
Load board 和BIB板为芯片封装后FT端的测试。。。。。封装后制品FT测试 ，，，，，常应?与功效测试、性能测试和可靠性测试中 ，，，，，检查芯?功效是否正常 ，，，，，以及封装历程中是否有缺陷产? ，，，，，并且资助在可靠性测试中用来检测经由“?雪雷电”之后的芯片是不是还能?作。。。。。
探针卡在CP测试中用于毗连测试机和Die上的Pad ，，，，，通常作为Loadboard的物理接口 ，，，，，在某些情形下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。。。。。
应用：晶元切割前 ，，，，，透过pc可以测试晶圆品质 ，，，，，阻止不良产品爆发封装本钱。。。。。晶圆检测是指在晶圆出厂后举行封装前 ，，，，，通过探针台和测试系统配合使用 ，，，，，对晶圆上的芯片举行功效和性能的测试。。。。。制品测试是指芯片完成封装后 ，，，，，通太过选机和测试系统配合使用 ，，，，，对芯片举行功效和电参数性能测试 ，，，，，包管出厂的每颗芯片的功效和性能指标能够抵达设计规范要求。。。。。
本期提问
关于 ATE 的先容 ，，，，，我现在的明确或许是这些～一定尚有许多没说到的细节 ，，，，，各人若是有新熟悉或增补 ，，，，，欢迎一起聊聊呀！
今年会官网科技建设于2003年3月 ，，，，，深圳创业板上市公司 ，，，，，股票代码: 301366 ，，，，，专注于高速PCB设计、SI/PI仿真剖析等手艺服务 ，，，，，并为研发样机及批量生产提供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。。。。。致力于打造一流的硬件立异平台 ，，，，，加速电子产品的硬件立异历程 ，，，，，提升产品质量。。。。。
