PCB为啥现在行业越来越盛行“浅背钻”了？？？？？？？？
宣布时间：2025-08-18 18:21:12
高速先天生员--黄刚
毫无疑问，， ，，，，， ，信号速率已经是灰常� ； ；；；页８吡�，， ，，，，， ，过孔对信号质量的影响在以往文章中已经分享过太多太多。。。。。。。。过孔一身都是坑，， ，，，，， ，其中最大的谁人就是它的stub影响。。。。。。。。一个有stub的过孔衰减的上限可能是各人想象不到的，， ，，，，， ，1dB，， ，，，，， ，5dB，， ，，，，， ，10dB，， ，，，，， ，20dB甚至更大都有可能。。。。。。。。
So，， ，，，，， ，一套专门为提升有stub的过孔性能的加工工艺就应运而生了，， ，，，，， ，那就是背钻，， ，，，，， ，简朴的流程就像下面这样了。。。。。。。。
虽然，， ，，，，， ，我们也知道，， ，，，，， ，自己通例的板子是不需要背钻的，， ，，，，， ，突然增添这样一个工艺流程，， ，，，，， ，加钱是难免的事情。。。。。。。。因此精明的硬件朋侪们就学会了凭证高速信号速率的差别来决议是否需要背钻和哪些层背钻，， ，，，，， ，哪些层就不必背钻了。。。。。。。。简朴定性来说就是，， ，，，，， ，速率低就能允许过孔的stub长，， ，，，，， ，速率高就需要stub短，， ，，，，， ，虽然高速先生在许多场合上也或许把速率和stub长度的关系量化过，， ，，，，， ，还不知道的粉丝可以去问问身边知道的同事了，， ，，，，， ，哈哈。。。。。。。。
由于多一层背钻，， ，，，，， ，就要多花一层的钱，， ，，，，， ，以是大大都客户都会以为在不算很是高的速率下，， ，，，，， ，例如25Gbps左右，， ，，，，， ，可能凌驾25mil以上stub的过孔才会去背钻。。。。。。。。例如下面的毗连器过孔案例，， ，，，，， ，在这一层出线层的情形下，， ，，，，， ，过孔stub是25mil。。。。。。。。
这个时间我们来思量背钻和不背钻的影响，， ，，，，， ，背钻后留下的stub是10mil，， ，，，，， ，模子的示意图如下所示：
然后从效果上看差别是很是显着的，， ，，，，， ，TDR阻抗差别凌驾10个欧姆，， ，，，，， ，回波消耗也差了靠近10个dB。。。。。。。。说明背钻工艺对过孔性能的改善资助很大很大。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。
从上面的效果能看到，， ，，，，， ，25mil不背钻效果虽然不是很好，， ，，，，， ，背钻之后哪怕剩下10mil着实效果都能靠近完善了，， ，，，，， ，看起来简直和我们想象的一样，， ，，，，， ，若是自己就只有10mil的stub，， ，，，，， ，那还背钻个啥，， ，，，，， ，又省钱又不会为难板厂，， ，，，，， ，一石二鸟！
那问题来了，， ，，，，， ，若是真的只有10mil的stub的话，， ，，，，， ，究竟值不值得背钻呢？？？？？？？？那我们把上面谁人模子的走线层换到更靠下的层去走，， ，，，，， ，过孔的stub就10mil出面的样子，， ，，，，， ，如下所示：
在不背钻的情形下，， ，，，，， ，仿真获得的TDR阻抗效果是85欧姆左右，， ，，，，， ，感受还行啊，， ，，，，， ，能接受！
这个时间我们来硬要板厂帮我们做背钻，， ，，，，， ，原来是10mil出面，， ，，，，， ，让板厂钻掉几个mil，， ，，，，， ，包管最后是8mil的stub，， ，，，，， ，就像下面这个动图展示的背钻历程一样！
最后做出来的这个效果就是背钻后剩下8mil stub的模子了。。。。。。。。
无非也执偾少了3mil左右的stub，， ，，，，， ，能比不背钻好几多，， ，，，，， ，能差出0.5欧姆都顶天了吧。。。。。。。。这下生怕要让各人失望了，， ，，，，， ，背钻后过孔的阻抗从不背钻的85欧姆左右提升到快靠近90欧姆了，， ，，，，， ，足足差未几有5欧姆的提升！�。。。。。。。。。。。。。。。�
这。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。就有点惊掉下巴了啊，， ，，，，， ，就差几个mil的stub，， ，，，，， ，能差出快5欧姆的情形？？？？？？？？中心是不是有什么误会啊�。。。。。。。�？？？？？？？
误会可能没有，， ，，，，， ，认知差别是有的。。。。。。。。我猜你们以为的只差3个mil的stub长度说的是下面这种情形，， ，，，，， ，那就是把底层焊盘去掉，， ，，，，， ，仅减小过孔stub长度的这个模子吧？？？？？？？？
简直如你们之前想象的一样，， ，，，，， ，若是只减小过孔stub长度的话，， ，，，，， ，8mil的stub和10mil多的stub对过孔阻抗的影响简直微乎其微，， ，，，，， ，可能0.2欧姆都没有！
从三者回波消耗的效果比照也能看到几个结论：不背钻的影响在25Gbps之前性能差别简直不大，， ，，，，， ，可是在25Gbps之后着实恶化是很厉害的。。。。。。。。哪怕只钻掉焊盘，， ，，，，， ，不减小过孔stub的改善也是很是显着的，， ，，，，， ，尚有就是从效果来看，， ，，，，， ，纯粹只差几个mil的stub影响是很是小的哈。。。。。。。。
这种小于10mil的过孔stub的背钻我们在PCB加工行业内就称为浅背钻，， ，，，，， ，如下图所示，， ，，，，， ，浅背钻主要就是为了去掉底层焊盘的影响，， ，，，，， ，其次才是希望让stub再短几个mil。。。。。。。。
最后总结下哈：这个地方的影响无论是从SI性能照旧加工方面看，， ，，，，， ，都很容易被忽略，， ，，，，， ，尤其当我们的通道走到了像112Gbps以上的超高速率下，， ，，，，， ，影响是不小的。。。。。。。。同时关于板厂加工也是会增添一丢丢难度，， ，，，，， ，事实要钻的过孔深度很短，， ，，，，， ，一不注重就钻过了或者压根没钻到，， ，，，，， ，以是也需要对PCB板厂的加工能力有一定的要求哈。。。。。。。。我们板厂去做这个事情虽然没有问题，， ，，，，， ，要害是在于列位硬件或者PCB设计，， ，，，，， ，包括SI的小伙伴们有没有意识到这个地方对高频的影响，， ，，，，， ，从而找我们的板厂去做这个浅背钻罢了！
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