ATE 是什么？？？？？从 0 到 1 熟悉 ATE
宣布时间：2025-10-13 17:58:34
高速先天生员--王辉东
芯片作为国之重器，，，，， ，，不但是现代科技生长的焦点引擎，，，，， ，，更是国家战略清静和经济自主的主要基石。。。。。。 。随着 5G、AI 芯片测试频率突破 112Gbps，，，，， ，，ATE 的 PCB 板面临着亘古未有的手艺挑战，，，，， ，，其加工历程堪称 “在毫厘之间雕琢极致”，，，，， ，，每一步都彰显着工匠精神的严谨与执着。。。。。。 。
在芯片工业的细密链条中，，，，， ，，ATE（自动测试装备）的 PCB 板是隐藏的 “神经中枢”，，，，， ，，它承载着芯片测试的焦点使命，，，，， ，，其性能直接决议着芯片的运气。。。。。。 。
精度是 ATE 的 PCB 板加工的第一道 “生死线”。。。。。。 。
接下来让我们一起走进今年会官网珠海PCB工厂，，，，， ，，看一看ATE测试板的有哪些难点，，，，， ，，今年会官网科技的工程师们怎么在方寸之间，，，，， ，，绘出传奇。。。。。。 。
名词诠释:
ATE，，，，， ，，全称Automated Test Equipment，，，，， ，，是晶圆和芯片封装之后，，，，， ，，举行功效和性能自动化测试的装备。。。。。。 。ATE装备可以举行芯片的参数测试、功效测试、性能测试、故障检测、可靠性测试等，，，，， ，，在半导体的制造历程中饰演着至关主要的角色。。。。。。 。
ATE主要测试目的是什么？？？？？
功效测试
测试芯片的参数、指标、功效，，，，， ，，就像十月妊娠，，，，， ，，生下的废物是骡子是马，，，，， ，，拉出来溜溜。。。。。。 。
性能测试
由于芯片在生产制造历程中，，，，， ，，有无数可能的引入缺陷的办法，，，，， ，，纵然是统一批晶圆和封装制品，，，，， ，，芯片也各有优劣，，，，， ，，以是需要举行筛选. 以是需要举行筛选，，，，， ，，就像是鸡蛋?挑石头，，，，， ，，把“石头”芯片丢掉。。。。。。 。
可靠性测试
芯片通过了功效与性能测试，，，，， ，，获得了好的芯片，，，，， ，，风霜雨雪，，，，， ，，高温或湿润湿，，，，， ，，静电等对芯片的影响。。。。。。 。芯片能用?个月、一年照旧十年等等，，，，， ，，这些都要通过可靠性测试举行评估。。。。。。 。
下图为芯片的生产历程及需要测试的详细项目。。。。。。 。做?款芯片最基本的环节是芯片设计->流片->封装->测试，，，，， ，，测试是芯片生产中最主要的一环。。。。。。 。
芯片常用的测试方法：
板级测试、晶圆CP测试、封装后制品FT测试、系统级SLT测试、可靠性测试等
差别的测试要领需要差别的测试板
板级测试（如EVB开发板）
主要应用于功效测试，，，，， ，，使用PCB板+芯片搭建?个“模拟”的芯片?作情形，，，，， ，，把芯片的接?都引出，，，，， ，，检测芯?的功效，，，，， ，，或者在种种严苛情形下看芯片能否正常?作。。。。。。 。EVB板是一种专门设计用于利便使用者评估、验证和开发集成电路或系统的板卡。。。。。。 。为工程师提供了一个实验平台，，，，， ，，用于测试芯片功效、性能参数以及软硬件的互操作性。。。。。。 。
探针卡（Probe Card）：
探针卡用于测试未切割和未封装的半导体器件，，，，， ，，通过对晶圆上的每个芯片举行电气测试，，，，， ，，筛选出参数在要求规模内的器件举行封装。。。。。。 。常应用于功效测试与性能测试中，，，，， ，，相识芯片功效是否正常，，，，， ，，以及筛掉芯片晶圆中的故障芯片。。。。。。 。自动测试装备【ATE】+探针台【Prober】+仪器仪表，，，，， ，，需要制作的硬件是探针卡【Probe Card】。。。。。。 。
负载板（Load Board）
在Final Test测试装备上面需要用到负载板，，，，， ，，负载板用于在器件封装后对器件举行功效或性能测试，，，，， ，，筛选出封装后的不良器件。。。。。。 。关于有高速接口的IC来讲，，，，， ，，对应的负载板通常唬�；；；；；嵊醒峡岬淖杩挂�。。。。。。 。?动测试装备【ATE】+机械臂【Handler】+仪器仪表，，，，， ，，需要制作的硬件是测试板【Loadboard】+测试插座【Socket】等。。。。。。 。
老化测试板（Burn-in Board，，，，， ，，简称BIB）
老化板（BIB）用于封装后芯片的老化测试，，，，， ，，如热循环或加速开关循环，，，，， ，，以袒露器件的早期失效故障。。。。。。 。老化板的PCB质料必需能够遭受长时间和重复的高温情形袒露，，，，， ，，具有极高的可靠性。。。。。。 。
转接板（interposer）:
Interposer是将Probe PCB 的讯号布线透过Interposer(载板)中介层的转换让Probe Head的探针可吸收到讯号，，，，， ，，且也可将讯号顺遂传送至测试机台举行判读.
系统级测试（SLT）
是模拟芯片在真实的使用情形中运行，，，，， ，，常应用于功效测试、性能测试和可靠性测试中，，，，， ，，经常作为制品FT测试的增补而保存，，，，， ，，顾名思义就是在?个系统情形下举行测试，，，，， ，，就是把芯片放到它正常?作的情形中运行功效来检测其优劣，，，，， ，，弱点是只能笼罩?部分的功效，，，，， ，，笼罩率较低以是?般是FT的增补?段。。。。。。 。
需要应用的装备主要是：机械臂【Handler】，，，，， ，，需要制作的硬件是系统板【System Board】+测试插座【Socket】。。。。。。 。
从上图可以看出，，，，， ，，prober card和interposer为CP端测试，，，，， ，，也就是晶圆端的测试。。。。。。 。CP【Chip Probing】顾名思义就是用探针【Probe】来扎Wafer上的芯片，，，，， ，，把种种信号输?进芯片，，，，， ，，把芯?输出响应抓取并举行较量和盘算，，，，， ，，挑选出最优的芯片。。。。。。 。
Load board 和BIB板为芯片封装后FT端的测试。。。。。。 。封装后制品FT测试，，，，， ，，常应?与功效测试、性能测试和可靠性测试中，，，，， ，，检查芯?功效是否正常，，，，， ，，以及封装历程中是否有缺陷产?，，，，， ，，并且资助在可靠性测试中用来检测经由“?雪雷电”之后的芯片是不是还能?作。。。。。。 。
探针卡在CP测试中用于毗连测试机和Die上的Pad，，，，， ，，通常作为Loadboard的物理接口，，，，， ，，在某些情形下ProbeCard通过插座或者其它接口电路附加 到Loadboard上。。。。。。 。
应用：晶元切割前，，，，， ，，透过pc可以测试晶圆品质，，，，， ，，阻止不良产品爆发封装本钱。。。。。。 。晶圆检测是指在晶圆出厂后举行封装前，，，，， ，，通过探针台和测试系统配合使用，，，，， ，，对晶圆上的芯片举行功效和性能的测试。。。。。。 。制品测试是指芯片完成封装后，，，，， ，，通太过选机和测试系统配合使用，，，，， ，，对芯片举行功效和电参数性能测试，，，，， ，，包管出厂的每颗芯片的功效和性能指标能够抵达设计规范要求。。。。。。 。
本期提问
关于 ATE 的先容，，，，， ，，我现在的明确或许是这些～一定尚有许多没说到的细节，，，，， ，，各人若是有新熟悉或增补，，，，， ，，欢迎一起聊聊呀！
今年会官网科技建设于2003年3月，，，，， ，，深圳创业板上市公司，，，，， ，，股票代码: 301366，，，，， ，，专注于高速PCB设计、SI/PI仿真剖析等手艺服务，，，，， ，，并为研发样机及批量生产提供高品质、短交期的PCB制板与PCBA生产服务。。。。。。 。致力于打造一流的硬件立异平台，，，，， ，，加速电子产品的硬件立异历程，，，，， ，，提升产品质量。。。。。。 。
