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产品一站式PCB设计-手机端

25G PCB通讯主控板

宣布时间:2025-10-06 08:40:27


 

种别

25G PCB通讯主控板

产品所属行业

通讯产品

主要芯片

Xilinx(赛灵思):XC7A200T-2FFG1156C

NXP/ Freescale:P1022NSN2HFB

CTC7132

单板类型

通讯主控板

Pin

12714

层数

14

最高信号速率

25Gb/s

难点

1、 项目周期急,,,,,,,要求两周完成,,,,,,,并且还要举行25G高速信号、电源仿真,,,,,,,留给设计的时间只有一周多一点;;;; ;; ;

2、 高速信号较量多,,,,,,,并且线序较量交织,,,,,,,布线层面妄想和走线难度较量大;;;; ;; ;

我司对策

1、 合理制订设计妄想,,,,,,,在结构、布线阶段安排多人协助处置惩罚;;;; ;; ;与SI细密配合,,,,,,,前仿指导加后仿验证,,,,,,,节约后续优化时间;;;; ;; ;

2、 因高速线较多且部分线交织,,,,,,,经评估,,,,,,,最终选择14层并接纳部分背钻来设计,,,,,,,以知足出线及性能要求,,,,,,,层叠如下:

 

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25G信号优先走14/12/10层;;;; ;; ;部分因交织限制走在8/5层的,,,,,,,背钻设计;;;; ;; ;

 

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  背板毗连器处接纳高速毗连器厂商推荐掏空方法:

 

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