400G_AOC单板设计案例
宣布时间：2025-10-06 08:35:53
|
种别 |
光模浚� ？？？？？ ？橥ㄑ兜グ� |
|
产品所属行业 |
通讯产品 |
|
主要芯片 |
Ø 主芯片：IN015050-MD02 Ø MCU：MAX32660，，，，，，，DS4835 Ø Bonding：AFSI-N74C4S2，，，，，，，AFSI-R74C4S2 Ø 电源：ADP196ACBZ-01-R7，，，，，，，TLV62085RLTR ，，，，，，，TPS82695等 Ø QSFP-DD毗连器 |
|
单板类型 |
光模浚� ？？？？？ ？橥ㄑ兜グ� |
|
Pin数 |
1742 |
|
层数 |
12 |
|
最高信号速率 |
50Gbps |
|
难点 |
1、 50Gbps高速信号设计；；；；； 2、 结构�。。。。。。 。�57.4*16.4MM），，，，，，，密度抵达684.650 pins/sq in；；；；；电源多，，，，，，，横向通道很有限；；；；； 3、 Bonding芯片的散热；；；；； |
|
我司对策 |
1、单板为400G的光模浚� ？？？？？ ？橥ㄑ栋�，，，，，，，单通道最高速率为50Gbps，，，，，，，层叠设计优先包管高速信号： Ø 确保所有高速信号和主要信号线有完整的地平面作参考；；；；； Ø 远离电源模浚� ？？？？？ ？楹虰onding芯片的散热盘投影区，，，，，，，阻止受到强滋扰源的影响；；；；； Ø SI配合仿真，，，，，，，对过孔、PIN举行优化设计，，，，，，，以包管信号的阻抗一连性；；；；；
Ø 严酷控制线间距、等长；；；；； Ø 单板为HDI设计，，，，，，，不保存STUB，，，，，，，无需背钻设计；；；；；
2、单板为了包管高速信号的质量，，，，，，，将电源模浚� ？？？？？ ？榘才旁诹税蹇蜃蟛�；；；；；板上电源种类繁杂，，，，，，，受板框限制横向通道有限；；；；；再加上高速信号过孔的禁布（绿色为所有层禁布，，，，，，，紫色位L1-L5或L8-L12层禁布），，，，，，，电源通道更有限：
Ø 合理妄想电源层面，，，，，，，优先包管主要电源通路知足载流；；；；； Ø 包管高速信号到其他信号有足够间距的情形下，，，，，，，再充分使用走线层作为电源通道；；；；； Ø 思量高速信号要有完整的地平面参考，，，，，，，其它主要信号尽可能有完整参考，，，，，，，然后割出中心地平面部分区域作为电源平面以知足载流要求；；；；； Ø 别的板上电源电压值都较量低，，，，，，，主要的几路如1.0V、0.8V等，，，，，，，在载流能够知足的情形下，，，，，，，照旧尽可能加大平面并多加换层孔，，，，，，，留一定的裕量；；；；；
3、Bonding芯片的散热优化：通常Bonding芯片的热盘下方不允许走线，，，，，，，需打满GND VIA散热；；；；； 该板因散热需求更高，，，，，，，接纳一个新的计划：嵌铜设计，，，，，，，将热盘下方掏空一个椭圆槽，，，，，，，嵌入与板厚同厚度的铜块，，，，，，，以取得更理想的散热效果：
|
